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公司概况
COMPANY OVERVIEW
杭州必博半导体致力于5G和人工智能物联网/手机/车联网核心芯片和平台的技术研发,由具备业内顶级通信IC设计公司数十年研发经验、实现数亿套年出货量移动终端IC产品的技术团队组成,团队完整覆盖通信基带算法、射频、ASIC、SoC架构、软件平台等。公司管理总部位于上海,在北京、南京、西安等地都设立有研发中心。
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目标市场与产品
5G万物互联 提供高性能To-B/C 5G NR RF-SoC芯片
01
AR/VR元宇宙
02
车联网
03
智能制造/能源
04
无线家庭娱乐/医疗
05
联网无人机
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杭州必博半导体有限公司 © 2022- 备案号:
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