片式电阻、厚膜混合集成电路、LED等氧化铝陶瓷基体; 应用于移动电话、电子计算机、通信电路、消费类电子、汽车电子、 微波设备、LED照明等领域的电子电路。
HTCC材料等陶瓷材料; 应用于消费电子、工农业技术、通讯、设备等领域。
陶瓷套圈、陶瓷球、陶瓷阀门、陶瓷绝缘条、法兰片、陶瓷滑块、导块等精密陶瓷结构件; 应用于石油、化工医疗器械、低温工程、光学仪器、高速机床、高速电机、印刷机械、食品加工机械等领域。
陶瓷封装基盒等芯片制造陶瓷产品; 应用于集成电路、芯片封装、石英晶体封装等领域。
01/04
02/04
03/04
04/04
……
成立时间
占地面积
现有员工
专业技术开发人员
