公司主要业务包括硅光集成芯片设计、半导体激光器芯片设计、光电集成设计、 chip-level封装集成、光电系统集成、电路与软件开发、AI分析处理算法研发等端到端的垂直技术整合,以及生产、销售等全流程。
主要产品包括1550nm波段的窄线宽、快速扫频FMCW激光模块;FMCW激光雷达光学引擎;窄线宽、大范围波长可调半导体激光器;窄线宽、无跳模宽范围波长扫描半导体激光器;窄线宽、高功率DFB半导体激光器, 以及SOA半导体光学放大器等。根据客户需求,以上部分产品的波长范围可改换到1064nm或905nm波段。